热销产品
- 大尺寸贴附机/邦定机
- 小尺寸贴附机/贴膜机
- 全贴合机/点胶机
- 电子行业非标自动化设备
- 脱泡机/压力烤箱
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100英寸斜翻式大尺寸偏光片贴附机
适合尺寸:100英寸 主要贴合材质:偏光片与液晶屏贴附贴合 贴合方式:偏光片斜翻在上,下平台移动液晶贴附。 机台规格:(L))5400mm*(w)2100mm*(H)2500mm
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BKS-TH6系列 网板贴附机
用途:适合各种尺寸片状膜材软对软或软对硬贴合。 实际对应贴附材料:OCA光学胶、固态胶、PET膜、纳米膜、触控屏Film材贴合。 贴附原理:网箱表面吸咐膜材,通过下方滚轮移动进行贴附。 贴附优点:可贴极薄的膜材,倘若普通膜材贴附却可将滚轮初接触时所产生的……
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BKS-TABX800 TAB邦定机
用途:适用于大尺寸纳米银fiml热压邦定FPC,适用于TV大尺寸LCD的TAB,FPC与LCD和PCB组合的热压邦定。 实际对应工艺:fiml触控屏的FPC热压邦定或者COF与液晶屏FOG/FOB邦定。 邦定原理:利用CCD将线路放大后,手动调节三轴对位后……
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液晶屏硬对硬全贴合机
适合盖板与TP、触控总成与LCM全贴合。 可定制尺寸:12-22英寸、22-42英寸、42-65英寸、65-85英寸 工艺流程:盖板或触控总成涂布水胶,预固后翻转移动到TP或LCM上方贴合(真空环境下贴合)
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SOCA固态热熔胶全贴合机
尺寸:可按客订制,32” 50” 65” 85” 100” 适合触控屏硬对硬贴合,(模组或液晶与盖板贴合需客户自行先做工艺确认) 机台上平台具有加热功能,真空腔体内贴合。
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BKS—CP1300除泡机
用途:适用在液晶模组或触摸屏生产线上,在软对硬贴合或硬对硬贴合后,产品中有气泡时,除去偏光片或OCA 光学胶中内存气泡的制成设备。 实际对应工艺:用于 CELL 液晶盒真空 脱泡,修复漏液等工艺。 消除原理:利用压力及 温度去除偏光片贴合过程中产生的气泡,……